Co je důsledkem uvedení PAD ve středu čipu

[sophiefans]

Co je důsledkem uvedení PAD uprostřed čipu?

Design pravidlo říká, že maxium vzdálenost od PAD na S / L kroužek kryt je 200u.V jiném slova, musí PAD mohly dostat kolem čipu.Podle mého názoru je toto pravidlo ve vztahu k obalu.Ale když nemám balík a pošle čip na test hned po tapout, v tomto případě, jestli můžu dát PAD uprostřed čipu?

díky předem
S pozdravem,
sophiefans

 

[sengyee88]

Věřím, že obecně není nic špatného na místo, podložky na kterémkoli místě v čipu, ale vždy vyhnout dělat.Jako u může zvážit:
1.Pokud existuje nějaký problém, pokud dělá drát lepení.Drát dluhopisů na podložku ve středu čipu vyžaduje delší drát lepení, je snadnější rozbít a vyšší pravděpodobnost, že může přecházet další drát bondings.
2.Když se drát lepení, dělá stres je jisté použít na IC.Pokud je umístěna na středu, může stres proporgate na celé IC.
3.Pokud váš IC je flip-čipů.

Pokud se polštářky jsou jen pro EWS sondování, ne pro drát lepení, myslím, že to bude stále v pořádku.

 

[sophiefans]

Myslím, že jsou PADS je v pořádku.Nebudu mít žádný balík.Pak jsem se použít sondu k testování.

 

[renwl]

pad pro sondy není stejné pro lepení

 

[sengyee88]

Je vaše provedených zkoušek na oplatku úrovni?
Pokud to zkouší po oplatku řezané, věřím, drátěné vazby nelze vyhnout.

 

[sophiefans]

matoucí